在SMT加工工的DIP波峰焊工艺流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析下：

电子厂DIP波峰焊锡机主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态保持一个斜面，并由特殊装置液态形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，是适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱片式元件，SOT以及较小的SOP等等器件。

波峰焊的工作原理是：电子厂用于DIP及SMT红胶工艺的波峰焊锡机的一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。如原理图：

波峰焊在使用过程中的常见参数有：预热：预热温度在90-110度，这里所讲的“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表湿”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多，易产生锡珠，拉锡尖等现象。对于影响预热温度的有以下几个因素,PCB板的厚度，走板速度，预热区的长度等。

锡炉温度:比如用63/37的锡条为例，一般锡液温度应是在245-255度为适全，尽的量不要超260度，

链条即传送带的速度：0.8-1.4M/MIN(根据基板种类有所不同）

焊接时间：1次：2-3秒，2次2-3秒。合计4-6秒，大10秒。