无铅锡膏305炉温曲线图炉温测试仪MyCode温度曲线测试是在产品通过传送带输送或间歇过程时记录并解读产品(和/或空气)温度

的过程。数据被同时显示为图表(曲线图)和数值数据。这些信息以非常简单的形式告诉您产品处于某一特定温度以上的时间有多久

、何时达到了高温度以及高温度是多少,为此工艺工程师们便会知道其产品的理想温度曲线应该是什么样的，并且知道与理想

状态的差异预示着潜在问题或不合格质量。通过分析温度曲线您就可以增加产量，解决生产问题并验证产品是否处于佳质量。

也可这么分析：

预热阶段：
A、升温速度控制在1-3℃/S.预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流动性不良，而导致锡球的产生。
B、预热时间约为60-120秒。如果预热时间不足，则容易产生较大的锡球；反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小的锡球。
C、预热终温度，必须达到180-220℃。如果终温度不足，可能在回流焊后产生未熔融的锡膏。
熔融阶段
D、将尖峰温度设定在230-245℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流动性不良而导致锡球产生。
E、熔锡温度控制在220℃以上的时间应不少于30秒
冷却阶段
F、应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的移位而降低焊点的强度。
以上只供参考，具体实际详情：13421362703何小姐