SMT炉温曲线测试仪技术分析

使用炉温曲线测试仪，让温度曲线测试变得异常简单，任何操作员都可以快速取得佳工艺制程。MyCode分析软件能精确地反

映温度曲线的完善程度，引导操作员完成设备温度曲线调试过程，使设备温度曲线精确符合工艺制程要求，大限度的减少错误

的温度设定和避免影响产品质量的各种缺陷。

简要分析
预热区

预热区是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路

板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止

热冲击对元件的损伤。一般规定大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S。

恒温区

是指温度从120℃~180℃升至焊膏熔点的区域。恒温区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个

区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到恒温区结束，焊盘、焊料球

及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，

否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

回流区

在这一区域里加热器的温度设置得高，使元件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不

同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊

，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“区”覆盖

的体积小。

冷却区

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并

有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能

引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却区降温速率一般为2~5℃/S,冷却至75℃即可。

测量回流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测

量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时

间程式进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与印表机连接， 便可列印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员

的眼睛与工具，在国外SMT行业中已相当普遍地使用。

3注意事项

1.测定时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及

材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，长出热点，冷点，分别设置热电偶便何测量出高温度与低温度。

2.尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件

与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测试点。

3.热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。

4.所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试资料准确性。以MyCode温度曲

线测试仪为例，介绍一下该类产品的性能　MyCode是一款高精度、高稳定性的温度采集产品,填补了国内温度采集领域的，

该系统还配有功能强大的软件分析系统，将采集到的温度值进行数据保存,上位机软件分析系统进行功能温度与长度、时间、产

品功能等参数的同步分析处理。产品分为以下几个型号：

6/8/10/12通道寄存高温
功能
1、不需要任何外挂设备，主机自动寄存采集数据；
2、超强的上位机功能软件，方便各种采集数据的分析整理；
3、精确的温度测量；
4、大容量flash存储器
5、锂电池供电，并有电源管理部分方便对锂电池进行充电；
6、长时间的数据存储；
7、模块内置测温元件，软件完成热电偶参比端温度补偿；
8、预留标准插口，可进行网上温度采集（需单独购买模块设计升）
技术指标
1、测试通道：6/8/10/12通道
2、采样速率：0.01S~60S,分辨率：0.1℃,测量精度：±0.5℃
3、大内部工作温度：60℃
4、测温范围：-100℃~300℃
5、工作电压：开关电源供电+内部锂电池供电
6、外形尺寸：200mm(L)×68mm(W)×18mm(H)
7、热电偶类型：K型线材
分析管理软件系统：

本系统，将温度数据读取到通用计算机上，由系统进行数据整理后绘制成曲线，通过软件提供的强大的温度分析功能，简单的几

次鼠标操作便可以掌握你的设备各工作区域的温度状态，为保证您的产品质量，提供了准确的定量分析工具。

特点：
特性  / FEATHERS 
l硬件设计全部采用先进的 CMOS 低压芯片(3.3VDC),确保整个系统极其稳定,可靠和采样温度的精准；
即使电压低至 2.5VDC,仍然保证采样温度精准；
效率高，连续存储温度数据 20 组，同时下载至计算机分组分析处理；
分析系统可基于 PC（Windows）及 PDA（Pocket)进行数据分析；
电脑 USB 接口进行  通信/充电,无需充电器；
功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达 120 小时以上，快速充电 10 分钟即可使用；
多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，可应对严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境；
体积小、存储容量大（250,000 数据点），采用 FLASH 存储芯片，任何意外均不会丢失数据；
记录仪一旦移出回流炉/波峰炉,将自动终止采样,不需人为干预；
FIFO:  存储温度数据 20 组后,系统将按时间自动覆盖早的数据；
每组温度数据均详细记录采样的起始时间,  采样频率,  采样总点数和热电耦的位置；
开始采样前,自动检测各通道热点耦的连接状况；
精确计算由于热点耦在测温板位置的不同,而引起的进炉时间差,并自动进行补偿；
检测当前电池电量；
实时监测:  实时显示被测工件的温度；
导出  Excel  数据，方便进行各类图表分析；
本系统软件适应  Win2000, WinXP, Vista, Win7, Win8 等操作平台.
优点：
优点  / EXCELLENT 
操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导入工艺制程分析；
软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本；
高温保护，仪器内部温度超出 80℃自动关闭测试功能，超出 85℃自动关闭电源，所采集的数据仍然完整保存；

低压保护，对于长时间（如 50 个小时）温度测试的场合，如果仪器锂电池在测试中途电压过低或消耗殆尽，系统自动关闭，

所采集的数据仍然完整保存；

采样频率设置（0.01 秒～60 秒）；

测量精度±0.5℃（-40℃～1370℃），采集方式为温度触发启动；
智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、数据下载、数据清除、

存储器溢满、高温警告、仪器重置等）

详情可以联系何小姐：075583658759